حوِّم بالماوس للتكبير
جميع الفئات
مختارات مميزة
Trade Assurance
مركز المشتري
مركز المساعدة
احصل على التطبيق
انضم إلى المورِّدين
503 قطعة/المجموعة بغا التسخين المباشر الإستنسل ل reballing الإستنسل لأجهزة الكمبيوتر المحمول اي فون سامسونج كوالكوم
لا توجد تقييمات حتى الآن4 طلبات
السمات الأساسية
سمات أخرى
مكان المنشأ
Guangdong, China
شرط
جديد
اسم العلامة التجارية
Fundar
رقم الموديل
BGA Reballing Kit
stencils quantity
503pcs
function
for BGA chip reballing
Type
BGA Reballing Kit
التعبئة والتغليف والتوصيل
تفاصيل التعبئة والتغليف
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:4KG
Package Type:Carton
Single gross weight:4KG
Package Type:Carton
ميناء
Shenzhen
قدرة العرض
قدرة العرض
1000 مجموعة / مجموعات per Month
أوصاف المنتجات من المورِّد
أدنى كمية طلب: 1 مجموعة
٢٨٨٫٦٠ CN¥ - ٣٦٠٫٧٥ CN¥الكمية
الشحن
لا تتوفر حلول شحن للكمية المحددة في الوقت الحاليإجمالي المنتج/المنتجات (0 أشكال 0 منتجات)
$0.00
إجمالي تكلفة الشحن
$0.00
الإجمالي الفرعي
$0.00
Membership benefits
استرداد ثمن سريععرض المزيد
سُبل الحماية لهذا المنتج
سُبل الحماية لهذا المنتج
مدفوعات آمنة![]()
يتم تأمين كل دفعة تقدمها على Alibaba.com باستخدام تشفير SSL صارم وبروتوكولات حماية بيانات PCI DSS
سياسة استرداد الأموال![]()
طالِب باسترداد الثمن إذا لم يُشحن طلبك، أو فُقد، أو وصل مع وجود مشكلات في المنتج
تحمي Alibaba.com جميع طلباتك التي تقدمها وتدفع ثمنها على المنصة باستخدام