حوِّم بالماوس للتكبير
دعم إقتباسات BOM مدمج في DIP UDN2559B
لا توجد تقييمات حتى الآن
السمات الأساسية
سمات أخرى
مكان المنشأ
Guangdong, China
اسم العلامة التجارية
XSW
رقم الموديل
UDN2559B
تصاعد نوع
لحام
الوصف
Ic
اسم المنتج
رقاقة IC لمكون إلكتروني
مواد
سيليكون
الحجم
2*2*2
موك
5
التعبئة والتغليف والتوصيل
بيع وحدات:
عنصر واحد
حزمة واحدة الحجم:
3X3X1 سم
واحد الوزن الإجمالي:
0.003 كجم
وقت الانتظار
| الكمية (قطعة) | 1 - 100 | > 100 |
| الوقت المقدر (بالأيام) | 7 | سيتم التفاوض عليه |
التخصيص
Customized packaging
وردر: 100000000
لمزيد من تفاصيل التخصيص، مراسلة المورِّد
أوصاف المنتجات من المورِّد
10 - 999 قطعة
٤٤٫٩٣ CN¥
1000 - 4999 قطعة
٤٣٫٤٨ CN¥
>= 5000 قطعة
٣٩٫٨٦ CN¥
Membership benefits
استرداد ثمن سريععرض المزيد
سُبل الحماية لهذا المنتج
سُبل الحماية لهذا المنتج
Delivery via
Expect your order to be delivered before scheduled dates or receive a 10% delay compensation
مدفوعات آمنة![]()
يتم تأمين كل دفعة تقدمها على Alibaba.com باستخدام تشفير SSL صارم وبروتوكولات حماية بيانات PCI DSS
سياسة استرداد الأموال وEasy Return![]()
طالِب باسترداد الثمن إذا لم يُشحن طلبك، أو فُقد، أو وصل مع وجود مشكلات في المنتج، بالإضافة إلى عمليات إرجاع مجانية إلى مستودعات محلية لوجود عيوب
تحمي Alibaba.com جميع طلباتك التي تقدمها وتدفع ثمنها على المنصة باستخدام